墨盒显墨芯片焊接，墨盒FPC热压焊接机亚兰装备技术

• 发布日期：2024-3-31 16:34:23 阅读次数：723

• 墨盒显墨芯片焊接，墨盒FPC热压焊接机亚兰装备技术YLPC-1AS

  品用途：适用于墨盒芯片焊接机,手机电池片焊接机高密度FPC、FFC与PCB、连接器之间的热压焊接工艺。

  

   

  
   

  
  

  转盘脉冲热压机特点：

  1.因应不同产品，升温速度可供调选。

  2.特种材料焊接头，确保产品受压平均。

  3.备有真空功能，调节对位更容易。

  4.温度数控化，清楚精密。

  5.备有数字式压力计,可预设压力范围。

  6.微电脑控制,准确稳定

  7.可编程曲线包括预热及回流焊温度

  8.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接

  9.振动小，噪音低，电压不波动.

  10.焊头使用钼合金取代传统钛合金，升温降温快，传热系数好，耐腐蚀。

  11.单头双夹具设计，效率高，节约用工成本。

  
  

  转盘脉冲热压机规格：

  
  

  
  

  1. 机器尺寸：610×400×670mm
  2. 工作尺寸：150x150mm
  3. 机器重量：80kg
  4. 工作气压：0.2-0.8Mpa
  5. 电源：AC220V±10% 50HZ,2300W
  6. 升温设置：两段设置，4个预存程序
  7. 工作环境：10-60℃，40%-95%
  8. 焊接压力：1~50Kg
  9. 温度设置：室温~500℃误差±5℃
  10. 热压时间：1~99s
  11. 热压精度：0.2mm
  12. 热压头尺寸：90X5mm
  14. 墨盒显墨芯片焊接，墨盒FPC热压焊接机亚兰装备技术