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墨盒芯片复位焊接机 YLPC-1ASS

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    销售价格:墨盒芯片复位焊接机 YLPC-1ASS

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    墨盒芯片复位焊接机 YLPC-1ASS

墨盒芯片复位焊接机 YLPC-1ASS

品用途:适用于墨盒芯片焊接机,手机电池片焊接机高密度FPCFFC与PCB连接器之间的热压焊接工艺。

 
  


  

转盘脉冲热压机特点:

1.因应不同产品,升温速度可供调选。

2.特种材料焊接头,确保产品受压平均。

3.备有真空功能,调节对位更容易。

4.温度数控化,清楚精密。

5.备有数字式压力计,可预设压力范围。

6.微电脑控制,准确稳定

7.可编程曲线包括预热及回流焊温度

8.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接

9.振动小,噪音低,电压不波动.

10.焊头使用钼合金取代传统钛合金,升温降温快,传热系数好,耐腐蚀。

11.单头双夹具设计,效率高,节约用工成本。



转盘脉冲热压机规格:


  1. 机器尺寸:610×360×670mm
  2. 工作尺寸:150x150mm
  3. 机器重量:80kg
  4. 工作气压:0.2-0.8Mpa
  5. 电源:AC220V±10% 50HZ,2300W
  6. 升温设置:两段设置,4个预存程序
  7. 工作环境:10-60℃,40%-95%
  8. 焊接压力:1~50Kg
  9. 温度设置:室温~500℃误差±5℃
  10. 热压时间:1~99s
  11. 热压精度:0.2mm
  12. 热压头尺寸:50X5mm
  13. 墨盒芯片复位焊接机 YLPC-1ASS
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