广东亚兰装备技术有限公司1、PCBA分板机外观需求：基板外观应光滑平整,不行有翘曲或凹凸不平,基板表面不得呈现裂纹,伤痕,锈斑等不良.
2、导热系数的联络：贴装与基板上的集成电路等期间,作业时的热量首要经过基板给予分散,在贴装电路布满,发热量大时,基板有必要具有高的导热系数.
3、耐热性的联络：由于表面贴装技能需求,一块基板至组装结束,可能会经过数次焊接进程,一般耐焊接热要抵达260℃,10秒的需求.
4、电功用需求：PCB分板机由于电路传输速度的高速化、需求基板的介电常数,介电正切要小,一同跟着布线密度的提高,基板的绝缘功用要抵达规矩的需求.
5、曲折强度：基板贴装后,由其元件的质量和外力作用,会发作扰曲,这将给元件和接合点增加应力,或许使元件发作微裂,因此需求基板的抗弯强度要抵达25kg/cm2以上.
6、铜箔的粘合强度：表面贴装元件的焊区比本来带引线元件的焊区要小,因此需求基板与铜箔具有杰出的粘合强度,一般要抵达1.5kg/cm2以上.
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